各供应商：

摄像模组芯片封装的激光焊接技术开发与应用技术改造项目（二）（招标编号：LD2017EP-SZA134）因故延期开标：

1、投标截止及开标时间变更为：2017年9月28日 下午15：00时（北京时间）；

2、其他事项不变。

采购文件如涉及上述内容的亦作相应修改，本通知与原采购文件矛盾之处，以本通知为准。

请各供应商在收到本文件后，在签收处盖章签字传真至0755－83864290转8002。

特此通知。

联 系 人：陈康

通讯地址：深圳市福田区上步北路笔架山依岚花园写字楼（宝源大厦）五楼A

邮政编码：518029

电　　话：0755-83864290

传　　真：0755-83864290/88251513 转8002

公司网址：http://www.szldzb.com

深圳龙达招标有限公司

二〇一七年九月二十日

我单位对以上变更及开标时间无异议。

签收处：    　　         

（公司盖章、授权代表签字）